ताइपे, 30 जुलाई (रॉयटर्स) – ताइवान की एएसई टेक्नोलॉजी होल्डिंग (3711.TW)दुनिया की सबसे बड़ी चिप पैकेजिंग और परीक्षण प्रदाता कंपनी ने गुरुवार को कहा कि मजबूत मांग के चलते वह इस साल के पूंजीगत व्यय को 2 अरब डॉलर बढ़ाकर लगभग 10.5 अरब डॉलर कर देगी।
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इसका पिछला पूंजीगत व्यय अनुमान 8.5 बिलियन डॉलर था।
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अतिरिक्त 2 अरब डॉलर में से 1 अरब डॉलर सुविधाओं पर और 1 अरब डॉलर उपकरणों पर खर्च किए जाएंगे।
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कंपनी ने कहा कि वह इस साल 13 ग्रीनफील्ड साइटों पर निर्माण कर रही है और उसके पास आठ अन्य ब्राउनफील्ड साइटें हैं, जहां उसने मौजूदा कारखानों का अधिग्रहण किया है और मांग को पूरा करने के लिए उन्हें पुन: उपयोग में ला रही है।
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कंपनी ने कहा कि उसके अत्याधुनिक उन्नत पैकेजिंग (LEAP) व्यवसाय से होने वाला राजस्व उसके पूर्व अनुमानित 2026 के 3.5 बिलियन डॉलर से “आगे बढ़ रहा है”।
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मुख्य वित्तीय अधिकारी जोसेफ टंग ने कहा कि कंपनी का लक्ष्य मजबूत व्यावसायिक गति के चलते 2027 में अपने LEAP व्यवसाय के राजस्व को दोगुना करना है।
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एएसई ने कहा कि एआई नए अनुप्रयोगों को सक्षम बना रहा है और नए हार्डवेयर की मांग को बढ़ा रहा है, साथ ही औद्योगिक, बिजली, कनेक्टिविटी और भंडारण उपकरणों की मांग को भी बढ़ावा दे रहा है।
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होल्डिंग कंपनी की सहायक कंपनी सिलिकॉनवेयर प्रेसिजन इंडस्ट्रीज (एसपीआईएल) एनवीडिया (एनवीडीए.ओ) के लिए एक प्रमुख पैकेजिंग आपूर्तिकर्ता है।एआई चिप्स।
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एएसई ने गुरुवार को दूसरी तिमाही का राजस्व भी जारी किया, जो कि पिछले वर्ष की तुलना में 27% अधिक है, और राजस्व 180% बढ़कर 21.068 बिलियन ताइवान डॉलर हो गया है।
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एएसई के शेयरों में इस साल अब तक 101.6% की वृद्धि हुई है, जो व्यापक बाजार (.TWII) में हुई 37.87% की वृद्धि से कहीं अधिक है।कंपनी के शेयरों में गुरुवार को नतीजों की घोषणा से पहले 1.2% की बढ़त के साथ कारोबार बंद हुआ।
रिपोर्टिंग: वेन-यी ली; संपादन: क्लेरेंस फर्नांडीज और डेविड होम्स
